台积电罕见调涨全制程代工价10~20%，市场多预期IC设计乃至下游终端品牌产业将面临晶圆代工上涨成本难以转嫁，但是晶圆代工厂报价虽强势季季涨，其实并不影响多家IC设计业者涨价计划。

IC设计业者透露，这波有实力能「完全转嫁」的业者包括联发科、瑞昱、联咏、祥硕、信骅等已确定第4季、2022年第1季都将启动涨价，除此之外，ST（意法半导体）、赛灵思、Molex（莫仕）、安森美、TI、博通与英特尔亦都陆续调涨芯片报价。

9月27日，ST意法半导体再次发布通知表示，目前半导体供应链短缺继续严重影响我们行业，没有短期复苏的迹象。

随着供应链上的一些关键供应（代工厂、原材料、物流......）的增加，加上公司在制造业上的大力投资。ST将在2021年最后一个季度（第四季度）提高所有产品价格，包括现有的库存。

具体涨价细节，将会在未来几天内由ST意法半导体负责人做分享。

实际上，这是ST第三次发出涨价通知了。早在今年1月1日，ST已经宣布了一波涨价通知，ST称决定自2021年1月1日起，提高所有产品线价格。今年6月1日，ST再次发布涨价通知，宣布全线产品涨价。

众所周知，ST的MCU系列产品在供应链当中实属稀缺，价格也很昂贵。从ST一年内三次涨价的情况来看，这轮涨价之后，芯片产品稀缺度可能会更高。

近日，赛灵思（Xilinx）发布涨价函表示，新冠疫情大流行导致的全球经济形势带来了重大挑战，并影响了全球电子产品供应链，影响到我们作为供应商和客户的所有人。在我们努力满足客户需求的过程中，全行业的半导体短缺导致了前所未有的障碍。随后，我们与供应商合作以确保产能并维持我们的供应，以满足客户当前和未来的需求。因此，我们面临显著的成本增加。为了抵消这些增加的成本，我们提高了2021年11月1日及之后所有当前和未来的订单、所有报价和所有发货的价格。

受增长影响的产品：

1、在所有VersalM系列上增加10%；

2、所有其他产品增加20%。

3、2021年10月，关于增加百分比和受影响产品的通知（本函）

4、2021年11月1日：涨价生效。

自上月涨价之后，莫仕又发涨价函，莫仕在通知函中表示，由于目前已经无法承担外部成本上涨带来的压力。因此不得不将一部分成本上涨传递到某些特殊定价产品。

经讨论，自 2021年 10 月 1 日起，我们将对所有特殊定价产品的价格上调至少 7%。我们非常重视与您的业务往来，不会轻易做出涨价决定。而面对全球经济逆风，我们仍将全力以赴，努力探索抵御持续通货膨胀的方案。

请注意，未来的订单将做以下调整：

1. 新价格将于 2021年 10 月1日生效。

2. 2021 年 10 月 1日之前发货的订单将按当前价格进行交易。

3. 不论具体的订单录入日期是什么时候，在 2021年 10 月 1日当日或之后的所有发货都将按照新价格开具发票。

9月10日，市场传出一则安森美的涨价函称，由于原材料、制造和物流成本不断增加，且产能供不应求，我们将对部分产品进行涨价，本次涨价将于10月初生效，新价格将适用于新订单和现有积压订单。

据了解，这已经是安森美今年以来发的第二封涨价函，早在今年5月份，安森美就曾发布涨价函称，自7月15日起调整第三季度的芯片价格。

事实上，今年以来，安森美的电源管理IC、IGBT、Mosfet等产品交期全线拉长，同时，二极管、晶体管、光耦、CMOS传感器等产品也出现了一定程度的缺货，其部分产品交期已经达52周。

据工商时报报道，业内消息称，中国台湾几家IC设计公司准备从2021年第四季度开始提高芯片价格，以反映制造成本的上升。

其中，联发科计划从11月1日起上调部分芯片解决方案的价格，特别是包括MT7668和MT7663系列在内的Wi-Fi解决方案的价格，上调幅度最高可达30%。

不只联发科，事实上，目前长短料问题相当严重，尤其是网通相关芯片供货缺口仍相当大，在需求依旧强劲，加上联电、台积电与中芯接连调涨代工价格，瑞昱继9月已针对部分Wi-Fi芯片调涨10~15%后，10月1日则是调涨其他所有芯片报价，涨幅也达15%。

另外，博通10月起也调涨芯片价格，涨幅最高达20%，同时市场传出英特尔也通知客户上调Wi-Fi、乙太网络等芯片价格，此也使得瑞昱、亚信等涨势更加坚定。

还有就是2021年涨幅相较其他IC设计业者较小的祥硕，因应终端客户需求仍是维持高档，订单能见度已至2022年底，加上台积电大涨20%，因此也决定2022年1月将完全转嫁成本，全线产品涨幅也在2成以上。

而受惠资料中心需求高涨的信骅，远端服务器管理芯片(BMC)下半年订单明显回升，2022年成长动能持续向上，同时因应台积电涨价，继5月调涨10%后，第4季也将再进一步调涨。

值得一提的是，近期因面板需求与价格走弱，市场悲观预期已难再调涨芯片报价，甚至可能回落的驱动IC产业。据了解，联咏逆势将在10月先调涨SoC价格，涨幅约10~20%。而8月已先调涨过的驱动IC价格，则计划11月上调5~10%，其涨势也反映出整体需求走势并未如市场所预期悲观。

近日，半导体封装材料供应商长华电材再发涨价通知，自2021年10月1日起，包括蚀刻法的四方平面无引脚封装（QFN）及四方平面引脚封装（QFP）用的导线架，调涨8到25%不等。其中，长华电材的QFN的涨幅最大，达25%。

对于涨价原因，长华电材指出，各类资通讯、网通等产品需求强劲，加之导线架上游原料合金铜供货短缺。

另外，近日由于电力供应持续紧张，苏州自9月26日起实施了限电措施，长华电材的子公司长科发布公告称，苏州工厂会配合当地政府限电政策暂时停工至9月30日，并祭出了应对措施，包括密切观察后续发展情形；恢复供电后，将尽力调节人力产量，减少客户的不便。

9月1日，友顺科技发布价格调涨函表示，因产能紧张，原材料价格持续上涨，导致我司成本也持续增加。为了保障产品的持续稳定供应，自2021年9月22日起，我司产品型号进行价格调整。

公开资料显示，友顺是一家专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及营销业务。从产品的研发、设计、制造、封装、测试到品牌行销，在每一个关键点都充分掌握其自主的能力，以达到产能保障及技术自主，充分展现企业竞争力。

IC设计业者表示，由台积电、联电等晶圆代工，以及全球多家IC设计业者在第4季至2022年仍强势调涨报价，且可顺利转嫁成本来看，终端市场需求依旧强劲，如手机、车用等半导体芯片用量倍增，且5G世代带来更多应用，长短料问题仍在可控范围内，能持续调涨产品价格的业者，目前重点产品供货缺口仍相当大。

加上晶圆代工新增产能大量开出时间点落在2023年后，因此2022年半导体市况仍将是需求大于供给，反转机会甚小，不过在2021年超高基期下，营运创高业者将明显减少，但仍会维持在高点。