1纳米芯片在2027年实现？

日本经济新闻3日报道，全球尖端半导体的开发竞争将进入新阶段。与世界大型企业展开合作的比利时研究机构微电子研究中心(imec)策定了电路线宽为1纳米芯片在2027年实现实用化的路线图。表示之后的0.7纳米芯片也将在2029年以后量产。

微电子研究中心是拥有约5000名研究者的非营利的研究机构。台积电（TSMC）、英特尔和三星电子等大型半导体厂商、设备与原材料厂商通过派遣研究人员或进行委托研究来参与其中。此前，根据微电子研究中心的路线图开发的技术成为各企业推进实用化的基础。

此次，微电子研究中心提出新的路线图，在预测尖端半导体今后的发展方面成为重要指导方针。

受此推动，今后着眼于“1纳米以下”的竞争或将全面启动。目前的尖端产品为台积电和三星量产的5纳米芯片，两家企业计划在2025年启动2纳米芯片的量产。英特尔也表示，将在同一年恢复世界顶尖的制造技术，正加快推进研发。美国IBM于5月宣布已成功进行2纳米芯片的试制。

另一方面，关于2纳米以下量产不可或缺的新一代EUV（极紫外）光刻设备，正在与荷兰ASML控股推进共同开发项目，日本东京电子也参与其中。微电子研究中心的首席执行官Luc Van den hove针对项目的进度透露，“计划到2023年初推出试制机，还有企业寻求2026年实现量产”。

半导体性能的飞跃式提高将在家电和机器人等日常生活中的“边缘终端”领域推动负责计算处理的AI的利用。现在，AI的庞大计算处理在云平台上完成的情况很多，但Luc Van den hove指出，“未来将变为（与边缘终端）保持平衡”，随着处理由云平台和边缘终端分担，希望有助于减少向数据中心发送之际等需要的耗电量。